TSOP (англ. Thin Small-Outline Package — тонкий малогабаритный корпус) — разновидность корпуса поверхностно-монтируемых микросхем. Отличается небольшой толщиной (около 1 мм) и небольшим интервалом между выводами микросхемы.[1]
Применяются в модулях оперативной памяти DRAM и для чипов флеш-памяти, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества контактов. В современных устройствах, требующих ещё большей плотности расположения компонентов, вытеснены более компактными корпусами типа BGA.
Физические свойства
править_BW.svg)
Микросхемы в корпусах TSOP имеют прямоугольную форму и выпускаются в двух вариантах: Type I и Type II. У корпусов первого типа контакты расположены на короткой стороне, а у второго типа — на длинной стороне. В таблице ниже приведены основные размеры для распространённых корпусов TSOP.[2][3]
Type I
править| Номер | Количество выводов | Ширина корпуса (мм) | Длина корпуса (мм) | Интервал между выводами (мм) |
|---|---|---|---|---|
| TSOP28 | 28 | 8.1 | 11.8 | 0.55 |
| TSOP28/32 | 28/32 | 8 | 18.4 | 0.5 |
| TSOP40 | 40 | 10 | 18.4 | 0.5 |
| TSOP48 | 48 | 12 | 18.4 | 0.5 |
| TSOP56 | 56 | 14 | 18.4 | 0.5 |
Type II
править| Номер | Количество выводов | Ширина корпуса (мм) | Длина корпуса (мм) | Интервал между выводами (мм) |
|---|---|---|---|---|
| TSOP20/24/26 | 20/24/26 | 7.6 | 17.14 | 1.27 |
| TSOP24/28 | 24/28 | 10.16 | 18.41 | 1.27 |
| TSOP32 | 32 | 10.16 | 20.95 | 1.27 |
| TSOP40/44 | 40/44 | 10.16 | 18.42 | 0.8 |
| TSOP50 | 50 | 10.16 | 20.95 | 0.8 |
| TSOP54 | 54 | 10.16 | 22.22 | 0.8 |
| TSOP66 | 66 | 10.16 | 22.22 | 0.65 |
Примечания
править- ↑ Intel. «Small Outline Package Guide». 1999. С. 1-1. [1] Архивная копия от 4 марта 2016 на Wayback Machine
- ↑ TSOP - Thin Small Outline Package. www.siliconfareast.com. Дата обращения: 20 марта 2016. Архивировано 5 февраля 2016 года.
- ↑ Чертежи корпусов SOIC (SOP,SO), TSOP, SSOP. www.radiant.su. Дата обращения: 20 марта 2016. Архивировано из оригинала 23 февраля 2016 года.