Centrino

Centrino (Centrino Mobile Technology) — название для мобильной платформы от Intel, которая включала комбинацию центрального процессора, связки материнская плата — чипсет и беспроводного сетевого адаптера для ноутбука. Intel утверждала, что системы, в которых используются эти технологии, более производительны, дольше работают от аккумулятора и обладают лучшей совместимостью с существующими беспроводными сетями^{[источник не указан 529 дней]}.

Для получения сертификата «Centrino» производитель должен использовать только части, одобренные Intel. Использование только процессора или чипсета позволяет наклеивать на ноутбуки лишь логотип Intel Core.

Так же, как и процессор Pentium M, на котором базируется «Centrino-Packet», эта разработка происходит из исследовательского центра в Хайфе (Израиль).

Платформа Intel Centrino для мобильных ПК

Wireless LAN	Чипсет	Centrino	Процессор	Кодовое имя	Год	Тех. Процесс	Микроархитектура
Intel Wireless Products	800 Series	Carmel	Intel Pentium M	Banias	2003	130 нм	Intel P6
				Dothan	2004	90 нм
	900 Series	Sonoma			2005
		Napa	Intel Core Duo/Solo	Yonah	2006	65 нм
			Intel Core 2 Duo/Solo	Merom			Intel Core
		Santa Rosa	Intel Core 2 Duo		2007
				Penryn	2008	45 нм
	4 Series	Montevina
	5 Series	Calpella	Intel Core i7/i7 Extreme Edition	Clarksfield	2009		Intel Nehalem
			Intel Core i3/i5/i7	Arrandale	2010	32 нм
	6 Series	Huron River	Intel Core i3/i5/i7/i7 Extreme Edition	Sandy Bridge	2011		Intel Sandy Bridge
	7 Series	Chief River	Intel Core i3/i5/i7/i7 Extreme Edition	Ivy Bridge	2012	22 нм
	8 Series	Shark Bay	Intel Core i3/i5/i7/i7 Extreme Edition	Haswell	2013		Intel Haswell
	9 Series	Crescent Bay	Intel Core M/i3/i5/i7	Broadwell	2014	14 nm
	100 Series	Sunrise Point	Intel Core m3/m5/m7/i3/i5/i7	Skylake	2015		Intel Skylake
	200 Series	Union Point	Intel Core m3/i3/i5/i7	Kaby Lake	2016	14 nm

Carmel (2003)

Carmel — кодовое имя первого поколения платформы Centrino, представленной Intel 12 марта 2003 года.

Платформа Carmel включает в себя:

процессор Intel Pentium M (кодовое имя Banias (L2 = 1 МБ), а позже Dothan (L2=2Мб)) с частотой системной шины FSB 400 МГц или 533 МГц для Socket 478.
материнскую плату, построенную на основе набора микросхем Intel 855 Express (кодовые имена Odem или Montara с интегрированным графическим чипом Intel Extreme Graphics 2)
беспроводной сетевой адаптер Intel PRO/Wireless 2100 (позже 2200) (IEEE 802.11b) мини-PCI (кодовые имена — Calexico и Calexico2).

Компьютерные обозреватели первоначально критиковали платформу Carmel за отсутствие поддержки IEEE 802.11g, потому что многие производители компьютерного оборудования, такие как Broadcom и Atheros уже начали продажи 802.11g-решений. В Intel ответили, что стандарт IEEE 802.11g, на момент выхода Carmel, не был окончательно утверждён, и они не хотели выпускать продукт, основывающийся на неутверждённом стандарте.

В начале 2004 года, после утверждения стандарта IEEE 802.11g, Intel заменяет Wi-Fi-адаптер на Intel PRO/Wireless 2200BG (кодовое имя Calexico2). Тогда же процессор Banias Pentium M был заменён новым Dothan Pentium M.

Первоначально, Intel представила чипсет Intel i855GM, не поддерживющий дискретные видеокарты, но позже были выпущены i855GME и i855PM, лишённые этого недостатка.

Несмотря на критику, платформа Carmel завоевала популярность, как среди OEM поставщиков, так и среди покупателей. Особо отмечалась повышенная производительность (по сравнению со старыми платформами Pentium M) работа от аккумулятора до 4—5 часов, лёгкость и малый размер ноутбуков.

Sonoma (2005)

В январе 2005 года корпорация Intel представила второе поколение платформы Centrino для мобильных компьютеров под кодовым именем Sonoma. В состав Sonoma входят:

процессор Intel Pentium M (кодовое имя Dothan) с частотой системной шины в 533 Мгц для сокета 479.
серия чипсетов Intel Mobile 915 Express (кодовое имя Alviso с интегрированным графическим чипом GMA 900.
Wi-Fi-адаптер Intel PRO/Wireless 2200 или 2915ABG mini-PCI (кодовое имя Calexico2).

Мобильный чипсет 915 Express, как и его десктопная версия, имеет такие особенности, как поддержка памяти DDR2, слот PCI Express, Intel High Definition Audio и SATA. Отрицательной стороной этих нововведений оказалось более быстрое использование заряда батареи — ноутбуки на базе Sonoma работают 3,5—4,5 часа от аккумулятора^{[источник не указан 529 дней]}.

Для каждого сегмента рынка ноутбуков, использующих платформу Sonoma, Intel представила отдельный набор микросхем: 915PM Express для высокопроизводительных ноутбуков (замена настольного ПК); 915GMS Express для ультратонких и портативных ноутбуков, имеющих сверхнизкое энергопотребление (Pentium M LV- и ULV); 910GML для бюджетных ноутбуков, в которых, обычно, используются процессоры Celeron M; 915GM Express ориентирован на среднюю ценовую категорию.

Napa (2006)

Napa — кодовое имя третьего поколения платформы Centrino, представленного в январе 2006 года на Consumer Electronic Show.

Платформа Napa состоит из следующих компонентов:

Процессоры (Socket M)
- Intel Core Solo, Core Duo (кодовое имя Yonah) или
- Intel Core 2 Duo (кодовое имя Merom) с частотой системной шины 667 МГц — только для платформы Napa Refresh (в производстве с сентября 2006 года).
Чипсет Intel Mobile 945 Express (кодовое имя Calistoga) с графическим ядром GMA 950 и южным мостом ICH7M, и поддержкой памяти стандартов DDR2-533 и DDR2-667.
Wi-Fi-адаптер Intel PRO/Wireless 3945ABG
- Некоторые новые модели (выпущенные после декабря 2006 года) платформы Napa Refresh имеют Wi-Fi-адаптер 4965AGN (a/b/g/draft-n).

Для ноутбуков с процессорами Core Duo и Core 2 Duo Intel использует бренд Centrino Duo, а наименование Centrino осталось за одноядерными процессорами (Core Solo).

Santa Rosa (2007)

Четвёртое поколение платформы Centrino, представленное 9 мая 2007 года, получила кодовое имя Santa Rosa. В неё входят:

Процессоры под новый процессорный разъём Socket P
- второе поколение процессоров Intel Core 2 Duo (кодовое имя Merom) с частотой системной шины 800 Мгц
- процессоры Intel Core 2 Duo (кодовое имя Penryn), произведённые по 45-нанометровому процессу, запланированные к выпуску в январе 2008^[1] (для платформы Santa Rosa Refresh).
набор микросхем Intel Mobile 965 Express (кодовое имя Crestline): GM965 с графическим чипом GMA X3100 или PM965 для дискретных видеокарт, южный мост ICH8M, системная шина с частотой 800 Мгц
- улучшенная поддержка Windows Vista Aero, технология Intel Dynamic Acceleration (IDA)^[2]
- поддержка оперативной памяти DDR2-533 и DDR2-667
- технология EFI — наследник BIOS
- модуль Intel Turbo Memory (кодовое имя Robson) — опциональный кэш для Windows Vista на основе флэш-памяти NAND
Wi-Fi-адаптер Intel Wireless WiFi Link 4965AGN (a/b/g/draft-n) (кодовое имя Kedron).
- технология Wireless-N в 5 раз повышает скорость передачи данных, вкупе с двукратным увеличением области покрытия.^[3]

Технология Intel Dynamic Acceleration позволила увеличить производительность в однопоточных приложениях: когда одно ядро простаивает, а второе, наоборот, работает на полную мощность, IDA повышает тактовую частоту загруженного ядра. Подобным образом работает другое нововведение — Dynamic FSB Switching: частота и напряжение системной шины автоматически уменьшается и увеличивается в зависимости от текущих потребностей.

Платформа Santa Rosa распространяется под брендами «Centrino Duo» (обычная конфигурация) и «Centrino Pro» (с технологией Intel vPro)^[4]

Montevina (2008)

Montevina — кодовое имя пятого поколения платформы Centrino — Centrino 2, выпущенного в 2008 году.

Платформа Montevina состоит из следующих компонентов:

Процессоры Penryn (Socket P), выполненные по 45-нанометровому техпроцессу, расширенные инструкциями SSE4.1 (ожидаемое тепловыделение составит не более 29 Вт).
Чипсет Intel Mobile 45 Express (кодовое имя Cantiga: GM45, GS45 и GL40) с графическим ядром X4500 и южным мостом ICH9M. Частота системной шины составит 1067 МГц. Ожидается, что графическое ядро будет работать на частоте 475 МГц, а количество унифицированных шейдеров увеличится до 10.
- Intel подтвердила, что чипсет будет поддерживать^{[уточнить]} память стандарта DDR3-800, как более экономную в плане энергопотребления, чем DDR2-800.
- улучшенная версия кэша на основе флэш-памяти NAND — Intel Turbo Memory (кодовое имя Robson 2).
- сетевой контроллер Gigabit Ethernet (кодовое имя Boaz).
Модули беспроводной связи
- адаптер Intel WiMAX/WiFi Link 5350 mini-PCIe (под кодовым названием Echo Peak-P) с поддержкой WiMAX и 450Mbit/s Wi-Fi, или
- адаптер Intel Ultimate N WiFi Link 5300 mini-PCIe (под кодовым названием Shirley Peak 3x3) с поддержкой 450Mbit/s, или
- адаптер Intel WiMAX/WiFi Link 5150 mini-PCIe (под кодовым названием Echo Peak-V) с поддержкой WiMAX и 300Mbit/s Rx / 150Mbit/s Tx Wi-Fi, или
- адаптер Intel WiFi Link 5100 mini-PCIe (под кодовым названием Shirley Peak 1x2) с поддержкой 300Mbit/s Rx / 150Mbit/s Tx

Calpella (2009)

Calpella — кодовое имя шестого поколения платформы Centrino. Поддерживаются процессоры Intel Core i3/i5/i7 Extreme и память DDR3 объёмом до 16 Гб. Мобильные решения на основе Calpella были представлены в России осенью 2009 года.

Компания Intel заявила, что из-за давления со стороны производителей мобильных компьютеров, выпуск платформы будет отложен по крайней мере до октября 2009. Считается, что данное решение повлекло за собой пониженный спрос из-за текущих неблагоприятных экономических условий.

Centrino	Calpella
Мобильный чипсет	Набор микросхем Intel Mobile Express Series 5 под кодовым названием Ibex Peak, поддерживающий аппаратное декодирование H.264/MPEG-4/AVC, используемое, например, в Blu-Ray и прочих современных форматах HD-видео. Интеграция компонентов северного моста (контроллёра памяти и PCI Express в процессор). Поддержка DDR3 SDRAM (DDR3-1066, DDR3-1333 и DDR3-1600 SO-DIMM). Поддержка SSD- или гибридных жёстких дисков.
Мобильный процессор	Процессор основан на архитектуре Nehalem. процессор Intel Core i7 Extreme (под кодовым названием Clarksfield-XE), 45 нм для 4-ядерной версии, 55 Вт TDP. процессор Intel Core i7 (под кодовым названием Clarksfield), 45 нм для 4-ядерной версии, 45 Вт TDP. процессор Intel Core i3/Core i5/Core i7 (под кодовым названием Arrandale-SV содержит 32 нм Hillel и 45 нм Ironlake) для 2-ядерной версии, 35 Вт TDP. процессор Intel Core i7 (под кодовым названием Arrandale-LV содержит 32 нм Hillel и 45 нм Ironlake) для 2-ядерной версии, 25 Вт TDP. процессор Intel Core i5/Core i7 (под кодовым названием Arrandale-ULV содержит 32 нм Hillel и 45 нм Ironlake) для 2-ядерной версии, 18 Вт TDP.
WLAN	Беспроводной модуль адаптер Intel Centrino Ultimate-N 6300 AGN mini-PCIe (под кодовым названием Puma Peak 3×3), или адаптер Intel Centrino Advanced-N + WiMAX 6250 AGN mini-PCIe (под кодовым названием Kilmer Peak), или адаптер Intel Centrino Advanced-N 6200 AGN mini-PCIe (под кодовым названием Puma Peak 2×2), или адаптер Intel Centrino Wireless-N 1000 BGN mini-PCIe (под кодовым названием Condor Peak)

Huron River (2011)

Huron River — кодовое имя седьмого поколения платформы Centrino с поддержкой процессоров на основе микроархитектуры Sandy Bridge. Ноутбуки на базе процессоров Intel поколения Sandy Bridge смогут не только передавать видео с разрешением 1080p на внешний источник без проводов, но и предложат врождённую поддержку интерфейса Bluetooth, реализованную на самом чипсете (до сих пор за поддержку этого беспроводного интерфейса в ноутбуках отвечали дискретные чипы сторонних производителей); предыдущее поколение устройств с поддержкой этой технологии позволяет передавать изображение с разрешением 720p. Intel продемонстрировала технологию передачи изображения на телевизор со входом HDMI по беспроводному интерфейсу 802.11n.

32-нм процессоры для Huron River выпускаются как в двухъядерной (Sandy Bridge-DC), так и в четырехъядерной (Sandy Bridge-QC) версиях; также, эти APU содержат видеочип с поддержкой DirectX 10.1. Чипсеты Intel шестой серии получат официальную поддержку другого современного стандарта — SATA III (6.0 Gbps). Кроме того, мобильная платформа Huron River более энергоэффективна, что позволяет увеличить время автономной работы портативных компьютеров (не последняя заслуга в этом принадлежит процессорам Sandy Bridge, которые благодаря полному переходу на 32-нм техпроцесс и монолитному дизайну, когда вычислительные ядра и интегрированная графика находится на одном кристалле), будут обладать достаточно низкими показателями TDP. В Huron River не будет поддержки USB 3.0, и появится она лишь в следующей платформе Centrino Chief River в 2012 году.

Centrino	Huron River
Мобильный чипсет	Набор микросхем Intel Mobile Express Series 6 chipset (PCHM под кодовым названием Cougar Point^[5]). Gigabit Ethernet LAN контролер 82579LM and 82579LF (под кодовым названием Lewisville).
Мобильный процессор	Процессор основан на архитектуре Intel Sandy Bridge. Intel Core i3/i5/i7/i7 Extreme.
WLAN	Беспроводной модуль Intel Centrino Advanced-N + WiMAX 6150, или адаптер Intel Centrino Advanced-N 6205 AGN mini-PCIe (под кодовым названием Rainbow Peak 2×2), или адаптер Intel Centrino Advanced-N 6230 AGN mini-PCIe (под кодовым названием Rainbow Peak 2×2), или адаптер Intel Centrino Wireless-N 1030 BGN mini-PCIe (под кодовым названием Rainbow Peak 2×1), или Intel Centrino Advanced-N + WiMAX 6250 Intel Centrino Ultimate-N 6300 Intel Centrino Wireless-N 1000

Chief River (2012)

Chief River — кодовое имя восьмого поколения платформы Centrino. Главной составляющей Chief River являются процессоры Ivy Bridge, изготавливающиеся по 22-нанометровой технологии. Платформа получит поддержку высокоскоростного интерфейса USB 3.0, обеспечивающего пропускную способность до 5 Гбит/с. Массовое производство компонентов Chief River должно начаться в сентябре 2011 года, а на рынке платформа появится в январе 2012 года.

Centrino	Chief River
Мобильный чипсет	Набор микросхем Intel Mobile Express Series 7 chipset (PCHM под кодовым названием Panther Point) контроллер Gigabit Ethernet LAN
Мобильный процессор	Процессор основан на архитектуре Intel Ivy Bridge.
WLAN	Беспроводной модуль Intel Centrino Ultimate-N 6300 Intel Centrino Advanced-N 6235 Intel Centrino Advanced-N 6205 Intel Centrino Wireless-N 2230 Intel Centrino Wireless-N 2200 Intel Centrino Wireless-N 135 Intel Centrino Wireless-N 105

Shark Bay (2013)

Centrino	Shark Bay
Мобильный чипсет	Набор микросхем Intel Mobile Express Series 8 chipset (PCHM под кодовым названием Lynx Point) Gigabit Ethernet LAN-контроллер (под кодовым названием Clarkville).
Мобильный процессор	Процессор основан на архитектуре Intel Haswell
WLAN	Беспроводной модуль Wilkins Peak

Примечания

↑ Intel Previews a New Family of Power-Saving Chips Архивная копия от 19 ноября 2016 на Wayback Machine — New York Times
↑ Intel dumbs down dual santa rosa cores with ida Архивировано 12 января 2013 года. — The Inquirer
↑ Rickwood, Lee Intel Unveils Next Gen Processor (неопр.). PCWorld.ca. Дата обращения: 9 мая 2007. Архивировано 28 сентября 2007 года.
↑ Intel’s Santa Rosa platform officially dubbed Centrino Pro Архивная копия от 23 сентября 2018 на Wayback Machine — Engadget
↑ Chipset list, Архивировано из оригинала 12 июля 2011, Дата обращения: 10 августа 2010 Источник (неопр.). Дата обращения: 3 января 2011. Архивировано 12 июля 2011 года.

Ссылки

Процессорная технология Intel Centrino 2

[1] Intel Previews a New Family of Power-Saving Chips Архивная копия от 19 ноября 2016 на Wayback Machine — New York Times

[2] Intel dumbs down dual santa rosa cores with ida Архивировано 12 января 2013 года. — The Inquirer

[3] Rickwood, Lee Intel Unveils Next Gen Processor (неопр.). PCWorld.ca. Дата обращения: 9 мая 2007. Архивировано 28 сентября 2007 года.

[4] Intel’s Santa Rosa platform officially dubbed Centrino Pro Архивная копия от 23 сентября 2018 на Wayback Machine — Engadget

[5] Chipset list, Архивировано из оригинала 12 июля 2011, Дата обращения: 10 августа 2010 Источник (неопр.). Дата обращения: 3 января 2011. Архивировано 12 июля 2011 года.

[1]

[2]

[3]

[4]

[5]